搜索优化
English
搜索
Copilot
图片
视频
地图
资讯
购物
更多
航班
旅游
酒店
笔记本
Top stories
Sports
U.S.
Local
World
Science
Technology
Entertainment
Business
More
Politics
过去 24 小时
时间不限
过去 1 小时
过去 7 天
过去 30 天
按相关度排序
按时间排序
美国之音
6 小时
英伟达CEO黄仁勋目前走访两岸,将缺席特朗普就职典礼
全球尖端人工智能芯片研发公司英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋星期五(1月17日)在台北表示,他因为要与公司员工及其家人庆祝农历新年,无法在星期一出席美国当选总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)的就职典礼。
4 小时
台积电2024财年实现净利润365.30亿美元,同比增加35.80%
1月18日,台积电(TSM.US)公布财报,公告显示公司2024财年 净利润 为365.30亿美元,同比增加35.80%;其中 营业收入 为901.16亿美元,同比增加29.94%,每股基本收益为--。
17 小时
台积电2024年销售额净利润均创新高
全球最大的半导体代工厂商台积电(TSMC)1月16日公布了公司2024年的财务报告,报告显示,受人工智能(AI)尖端半导体的需求增长等因素推动,公司销售额和净利润均创历史新高。 Our site uses cookies and other ...
美国中文网
14 小时
英伟达CEO黄仁勋将缺席川普就职典礼 与员工共庆春节
美国中文网报道 英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋周五表示,他不会参加当选总统川普下周一的就职典礼,而是会“在路上”与员工及其家人一起庆祝农历新年。在台北英伟达的新年派对外,当被记者问及他是否与即将上任的川普政府讨论了即将离任的拜登政府本周公 ...
来自MSN
20 小时
2024年美国专利申请量50强榜单,华为、京东方、长鑫存储等上榜
(全球TMT2025年1月17日讯)美国商业专利数据库(IFI ...
腾讯网
13 小时
AMD或采用N3E工艺制造Zen 6 CCD和UDNA架构GPU,新IOD将选择N4C
去年7月AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上,更新了CPU的技术路线图,首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构,分为Zen 6和Zen 6c,所谓的“大小核”。不过AMD并没有提及Zen 6系列架构的发布日期,也没有确认采用的制程节点。来自CHH论坛的最新消息称,Zen ...
23 小时
台积电迎来Q4业绩飙升,AI科技引领增长新趋势
在当今快速发展的科技时代,企业业绩的波动往往能反映行业的整体健康程度。尤其是在半导体行业,技术的革新同样直接影响着公司的营收表现和未来的市场格局。根据最新的财报数据显示,台积电(TSMC)在2024年第四季度的合并营收达到8684.6亿新台币(约合1933亿人民币),同比增长38.8%。如此亮眼的业绩,不仅让投资者欣喜,也引发了对AI技术在半导体行业未来可能带来的变革的热烈讨论。
eeworld.com.cn
20 小时
台积电董事长:我们不是美积电 最先进制程不会搬到美国
魏哲家表示,因为R&D研发中心在中国台湾,最尖端制程成功后,才会复制量产落脚各地;而对于未来美国厂布局,他重申仍依据客户的需求,但同时必须要有政府的强力支持。 半导体 人士透露,外派美国的主要是产线工程师,任务为维持产线稳定量产,而研发工程师是负责制程节点推进,例如从2nm、推进到A16、A14、不会派驻美国,这些工程师才是台积电的技术核心。
国际电子商情
20 小时
2025年半导体行业将开始建设18座晶圆厂
预计半导体产能将进一步加速,预计年增长率为 6.6%,到 2025 年每月总产能将达到 3360 万片 2 亿当量晶圆 (wpm)【编辑注:200mm等效晶圆】。这一扩张将主要受到高性能计算 (HPC) ...
21 小时
传台积电拒绝代工三星Exynos芯片,认为商业机密存在泄露风险
据了解,台积电之所以拒绝了三星的报价,原因可能是担心三星乘此机会窃取台积电的商业机密,了解台积电如何将良品率保持在可以接受的水平,以便在未来的先进工艺量产时采用。 尽管Exynos 2500遇到了各种问题,但是三星还在推进后继者Exynos 2600的开发工作。按照三星的计划,Exynos 2600将于2025年末进入量产阶段,采用2nm工艺,希望能用于2026年初发布的Galaxy ...
来自MSN
13 小时
芯片技术大突破 Cerebras实现比一般芯片多100倍的缺陷容忍度
在半导体产业中,芯片尺寸与良率之间的关系长久以来一直被视为难以突破的限制。传统观念认为,芯片越大,良率越低。然而,Cerebras公司却成功挑战了这个传统思维。
腾讯网
20 小时
如何应对 AI 需求激增带来的半导体供应挑战
随着 AI 的快速发展,全球半导体需求呈现爆发式增长,这既推动了创新,也带来了重大挑战。严重依赖 GPU 和 TPU 等高性能芯片的生成式 AI 模型,正在加剧供应链的压力。 半导体需求已经超出 AI 范畴,汽车、医疗保健和电信等行业正在推动增长,在 ...
一些您可能无法访问的结果已被隐去。
显示无法访问的结果
反馈