值得注意的是，在长光辰芯2021年至2022年实施的员工持股计划中，其2021年7月、11月两次授予的公允价值均参考基准日为2021年10 ...

ICC讯 根据研究公司Cignal AI最新发布的《光器件报告》，2024年，高端数据通信光模块的总出货量预计将超过90亿美元。过去一年中，400G和800G模块的发货量几乎增长了四倍，并且估计总发货量将超过2000万个。

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ICC讯 随着自动驾驶技术的持续进步，激光雷达 (LiDAR)在智能汽车中的地位愈发重要。作为一种高精度的环境感知传感器，激光雷达能够提供比传统传感器 ...

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ICC讯 2024年12月23日，随着中国联通参建的亚洲直达海缆（Asia Direct ...

ICC讯 2024年12月20日，中国信息通信研究院正式对外公布了《信息光子技术发展与应用研究报告（2024年）》，该报告深入剖析了信息光子技术的宏观态势、各分支领域的最新进展、产业融合研究，并对行业的未来走向做出了全面展望。

知情人士上周表示，现代汽车希望借助三星电子的汽车半导体生产线，批量生产现代汽车正在研发的自动驾驶芯片。该生产线采用的是 5 纳米“SF5A”工艺。 报道提到，对于三星来说，确保现代成为主要客户将巩固其在自主芯片市场的地位，预计到 2030 ...

摘要：2024年见证了AI对光纤宽带需求的激增，预示着2025年的光明前景。Lumen赢得微软合同，以满足AI数据中心的高带宽连接需求。诺基亚转向数据中心市场，并与CoreWeave合作部署全球IP路由和光传输设备。IBM在光学技术上的突破，使数据中心内部连接速度达到光速。预计未来五年，AI后端网络将以超过50%的复合年增长率增长，至2028年市场规模将超200亿美元，成为创新和投资的新焦点。

3GPP标准协会在2024年夏天完成了5G Release 18的大部分工作，现在5G设备供应商可以使用它。该版本正式将“5G-Advanced”品牌名称引入无线行业。3GPP在2017年的第15版中推出了第一批5G规格（没有“高级”）。在此之前，该集团在4G LTE时代采用了类似的升级策略，于2011年推出了“LTE- advanced”，并发布了第10批规格。

展望未来，台积电计划在2026年推出结合CoWoS和紧凑型通用光子引擎（COUPE）的CPO解决方案，以应对AI芯片算力提升带来的传输瓶颈问题。同时，英伟达也将在其后续的Rubin系列AI芯片中采用CPO技术，其中Rubin和Rubin Ultra预计分别于2026年和2027年开始量产。