11月8日，来自广州的广东晶科电子股份有限公司（下称晶科电子） (02551.HK)，成功在香港联合交易所主板挂牌上市。 晶科电子发行价为3.61港元，开盘价4.2港元，收盘价5.33港元，较发行价上涨47.65%；以收盘价计算，公司市值为28.63亿港元。

图片来源：视觉中国 （记者 王健文）富乐德（301297.SZ）股价飙涨，股东万业企业（600641.SH）趁机减持。 10月24日晚间，万业 ...

荷兰，埃因霍温 –全球照明科技领军企业 昕诺飞 （阿姆斯特丹欧洲证券交易所代码：LIGHT）连续第五年荣获EcoVadis的最高铂金评级。该评级旨在对企业可持续发展影响力进行排名。 在此次评级中，昕诺飞在总分100分的评定中获得了84的高分，是自2016年5月独立上市以来的最高成绩。昕诺飞在所有参评企业中位列前1％。

随着显示屏幕向着柔性化、无边框等趋势发展，传统的玻璃等材料封装已经不适用，TFE或混和封装技术具有较大优势 TFE-INK，全称为薄膜封装墨水，是一种用于薄膜封装（Thin Film ncapsulation, TFE）过程中的特殊材料，主要可以应用于柔性OLED显示器领域。TFE-INK具有 ...

“戈尔的《车灯凝露解决方案白皮书》是汽车照明行业的一项重要成果，它不仅揭示了车灯凝露问题的本质，更提供了创新的解决方案，为车灯制造商和OEM厂商应对电动化及智能化趋势下的挑战提供了宝贵的参考。”江乐平 戈尔汽车事业部车灯产品线亚太区产品经理 ...

快科技10月21日消息，据央视财经报道，由于集团整体业绩未达预期，韩国三星电子已进行业务结构调整，其半导体部门决定全面退出LED业务。 三星电子在2012年通过合并三星LED公司进入LED照明业务，但近年来业绩持续低迷，且在国际市场上逐渐失去竞争优势 据 ...

进入2024年以来，上游LED器件厂商晶台光电、国星光电、芯映光电、东山精密等，以及下游小间距LED代表厂商利亚德、洲明科技、强力巨彩等均推出了MiP封装技术产品。 MiP（Mini/MicroLED in Package）封装技术是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成 ...

10月16日，富乐德公告称将收购间接控股股东旗下公司富乐华。此后6个交易日，公司股价连续涨停。至10月25日收盘，公司股价收于68.84元/股，总市值约233亿元，较停牌前涨超160亿元。

10月18日，半导体板块大幅走高，晶华微、上海贝岭、罗博特科、永吉股份、金海通、北方华创、至纯科技等涨停，珂玛科技、联动科技、全志科技、蓝箭电子、国民技术等涨幅居前。 可以说，在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后，全球 ...