1月7日，恩智浦宣布将以6.25亿美元现金收购奥地利软件汽车开发商TTTech Auto。TTTech Auto是一家专注于软件定义车辆（SDV）独特安全关键系统和中间件创新的领导者，其解决方案优化了性能、安全性、集成和软件更新。

盖世汽车讯 据外媒报道，当地时间1月2日，镜泰（Gentex）公司宣布将在于拉斯维加斯举办的2025年CES展上推出最新款HomeLink车到家（car-to-home）自动化系统。最新款HomeLink与苹果汽车系统（Apple ...

每经记者：董天意    每经编辑：孙磊| 2024年1月9日 星期四 |NO.1 丰田投资航天初创公司1月7日，日本太空航天公司Interstellar Technologies宣布，日本汽车制造商丰田汽车公司通过旗下子公司Woven by ...

根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。

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此前报道显示，本田日产两家公司将讨论将业务合并为一家新控股公司，考虑到双方股票的平均价格和资产等，本田汽车和日产汽车合并比例谈判或从5比1开始。 且三菱汽车也将成为新公司的一部分，根据预测，如果合并后的新公司的股份为100%，则本田汽车将占总股份的“77%至78%”，日产汽车将占总股份的“15%至16%”，三菱汽车将占“6%至7%”。

在谈到海外机器人产品和客户群体时，陈立指出，宇树科技在海外市场已经布局了自己的销售渠道，产品也已经在海外开售，订单特别多，有一些型号需要等待一段时间才能订购，还有一些型号可能有一个交付周期。 对此，他还进一步解释道，目前，购买机器人的客户覆盖了许多不同群体，包括各种各样的公司、学校、个人群体，还有大大小小的B端客户。接下来，宇树科技会继续出海，继续推进海外布局。

IT之家 1 月 7 日消息，高通技术公司今日发文宣布了基于“骁龙数字底盘解决方案”的近十项新合作，覆盖数字座舱、智能驾驶、两轮车等领域。IT之家附高通新合作重点内容如下：零跑汽车零跑汽车与高通宣布持续开展技术合作 —— 全新发布的零跑 B10 ...

芯片公司的近况更新一直是CES的一大看点。美西时间1月6日，英伟达、AMD、Intel均将举办新品发布会。其中，英伟达CEO黄仁勋将召开主旨演讲，预计发布新一代Blackwell架构游戏GPU，具体包括RTX 5090和RTX ...

先前 BMW 原厂已经在 2024 年底预告，将于 2025 年 CES 美国消费性电子展中，展示新世代 Neue Klasse 平台的内饰座舱科技，如今 BMW 原厂正式在 CES 舞台上，带来名为「Panoramic iDrive」的分屏投影座舱 ...

阿尔卑斯阿尔派携手高通，基于支持生成式 AI 功能的第四代骁龙座舱平台，共同推出下一代数字座舱解决方案，推动传感器集成、连接解决方案、安全性和舒适性在汽车行业的全面提升。 Mahindra 于 2024 年 11 月推出的 首批电动 SUV 采用了骁龙数字底盘解决方案，这标志着第四代骁龙座舱平台和骁龙汽车 5G 平台首次在印度市场落地。

法雷奥首席执行官 Christophe Perillat 表示： “十多年来， 法雷奥持续在 CES 消费电子展 上展示最具创新性的技术， 向全球展现我们的独创性、创造力和对未来出行的愿景， 2025 ...