AMD已迅速崛起，对英伟达公司在人工智能基础设施行业的主导地位构成了越来越大的威胁，其热销的 MI300X 人工智能芯片的成功正在进一步巩固其市场地位。该芯片于今年早些时候推出，预计将为该公司带来超过 40 亿美元的人工智能芯片销售额。

全球芯片行业如今正遭受中国芯片的强烈冲击，主要是中国芯片的技术确实在加速发展，而日前就有一家中国芯片企业表示取得了重大突破，在芯片制造技术方面达到世界主流水平，这将进一步改变全球芯片市场的格局。 据悉中国第三大芯片制造企业晶合集成已成功试产28纳米工艺，这意味着中国三大芯片制造企业都已突破到28纳米或更先进工艺，如此中国芯片制造在成熟芯片市场将取得更多市场份额。 数年前，中国芯片行业决定先发展成熟 ...

当地时间10月3日，全球知名电子科技巨头捷普（Jabil）公司宣布，已收购液冷解决方案公司Mikros Technologies LLC。 据悉，此次并购旨在进一步强化捷普在数据中心领域的服务能力，特别是通过Mikros先进的热管理技术，来升级其现有的数据中心解决方案并推动基础设施的革新。 捷普的高级副总裁兼首席技术官Ed Bailey指出，这次收购不仅拓宽了捷普为云服务提供商、硬件原始设备制造商 ...

9月24号以来的A股超级暴涨行情中，此前长期大幅下跌的科创板，成为此轮行情表现最牛的板块之一，其中的板块中坚寒武纪，甚至一举创下股价历史新高，市值超过1400亿元。 上市4年来，寒武纪股价跟随科创板同样经历过大幅下跌，公司业绩状况也备受市场质疑。如今再次被推到历史高位之后，寒武纪亟需用实力自证身价。 【巨头狂飙】 寒武纪本轮创出历史新高的上涨行情，其实早在2022年底时已经开始，启动时间远早于A股 ...

继上月末国内首条光子芯片中试线在无锡市滨湖区正式启用之后，光芯片领域再传一重磅利好消息——九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”！ 2024年9月，该实验室成功将激光光源集成至硅基芯片内部，这标志着国内在该项技术上取得了首次成功。 这一技术被业界誉为“芯片出光”，它利用传输性能更优的光信号替代电信号，旨在解决当前芯片间电信号传输已逼近物理极限的问题，被视为颠覆性技术。该技术对数据中心、算力中心、CP ...

况且，现在摆在ASML面前的一个现实是，距离我国全面实现中、低端光刻机量产已经近在咫尺，一旦我国达成这一目的，那么一直在助纣为虐的ASML，将面临彻底实现中方这一庞大市场的风险，继而彻底沦为美方棋子。

随着5G、大数据、AI等技术的快速发展，全球云和数据中心流量飞速增长，对光模块及其上游光芯片提出更高要求。为满足超大容量的数据交换和通信，长光华芯紧跟市场需求，开展高端通信光芯片科研攻关和量产能力构建，推出系列更高速率、更低功耗产品，为 ...

在单个封装单元中芯粒越多，它们之间的互连就越多，数据传输距离也就越长，传统的电互连技术迫切需要演进升级。与电信号相比， 光传输 的速度更快、损耗更小、延迟更少，芯片间光互联技术被认为是推动下一代信息技术革命的关键技术。

对此，英诺赛科表示，功率半导体行业竞争激烈且集中度高，前十大公司合计占有的市场份额达 66.9% 。英诺赛科的竞争对手推出新产品及技术、基于新或替代技术的产品的市场接受度，未能预测或及时开发全新或改良产品或技术以应对不断变化的市场需求，可能导致客户流失及削弱竞争力。

联发科大肆宣传新款高端芯片天玑9400，不过国产手机显然关注点并非在它身上，而是等着美国芯片企业高通的新款高端芯片，据称这次高通的高端芯片性能拉满了，无论是单核性能还是多核性能都超过了苹果A18，接近PC处理器的性能了。 手机处理器的性能长期以来都落后于PC处理器，不过随着苹果的M系处理器推出，手机处理器的性能赶上PC处理器就看到了曙光，只是没想到的是在手机处理器性能方面飞速提升的不是苹果，而是高 ...

《金证研》南方资本中心-财报解读 轶洺/作者 书眠/风控 距离第一次呈交香港上市招股说明书将近三个月时间，2024年8月9日，证监会国际司对英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）出具补充材料要求 ...

日前，软银与先进集成光子学领域的领军企业NewPhotonics联合宣布，双方将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交换结构等前沿光子技术领域展开深度合作。... 近日，业界领先的海底电缆与光缆解决方案提供商——OMS集团宣布了一项重大 ...