IT之家1 月 5 日消息，外媒 SamMobile 发文，透露联发科已逐步将重心移向开发下一代天玑 9500 芯片，相关芯片将于今年末至明年初亮相。 最初联发科计划相关芯片采用台积电 2nm 工艺制造，但考虑到相关工艺价格高昂，且苹果同样将在 M5 系列芯片中引入相关工艺 ...

IT之家12 月 30 日消息，消息博主 @数码闲聊站 今日分享联发科预计于 2025 年下半年发布的天玑 9500 旗舰移动 AP（应用处理器）的早期设定规格。 天玑 9500 预计基于台积电 N3P 制程，采用 2×Travis + 6×Gelas 的 CPU 架构，配备 2 颗 ARM Cortex-X930 超大核与 6 颗 Cortex-A730 大 ...

天玑9500之所以能够实现如此显著的性能提升，离不开其采用的先进技术。据悉，该芯片将搭载可伸缩矩阵扩展技术，这一创新技术能够大幅度增强 ...