在2025年，Apple再次在个人电脑领域迈出重要一步，预计将推出一系列更新的Mac电脑。这一系列更新包括搭载M4和M5处理器的新型号，涵盖了MacBook Air、MacBook Pro、Mac Studio和Mac ...

至于我们何时能看到 M4 Mac Studio，彭博社的Mark Gurman 表示，下一代 Mac Studio 很可能在今年 “3 月到 6 月间亮相”，还表示Apple甚至可能在 6 月初 WWDC 2025 的主题演讲中宣布 M4 Mac ...

IT之家 2 月 5 日消息，韩国 ET News 今日报道称，苹果新一代 M5 芯片已经开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国的长电科技、日月光，以及美国的 Amkor 负责，目前日月光已率先接入量产。

据外媒报道，Apple已正式开始量产Apple M5芯片，预计将于今年底前率先在iPad Pro使用，其后会扩展至Mac计算机。据悉M5芯片采用台积电（TSMC）最先进3 nm ...

美东时间周三，据韩媒ETnews报道，苹果M5芯片已进入量产阶段，这一进展符合预期，搭载M5芯片的首批设备预计将在2025年底前上市。台积电目前正在为苹果M5芯片进行封装工作，封装是新芯片量产前的最后一步，这意味着M5芯片目前已进入正式量产阶段。M5 ...

苹果目前已经基本完善了其M4系列芯片以及Mac系列产品线，这意味着苹果的下一代产品将会逐渐浮出水面。根据韩媒etnews的最新消息，苹果M5芯片已进入量产阶段，业内人士表示，苹果上个月已开始封装M5芯片，并且采用了台积电的3nm制程以及新封装技术。

机锋资讯：2月7日 据韩国媒体 ET News 报道，苹果公司的新一代 M5 芯片已正式进入量产阶段，封装工作由中国的长电科技、日月光以及美国的 Amkor 共同负责。其中，日月光已率先完成量产接入。消息人士透露，目前量产的 M5 ...

据供应链最新消息，苹果公司的 M5 芯片已进入量产阶段，预计将被用于今年的新款 MacBook Pro、iPad Pro 和 Vision Pro。尽管目前关于 M5 芯片的确切信息有限，但业界普遍预期该芯片将在 AI ...

M5芯片采用了台积电最新的3nm工艺（N3P），相较于上一代M4芯片，在能效和性能上分别提升了5%至10%和约5%。此外，M5芯片还引入了台积电的垂直堆叠技术 (TSMC SoIC-MH)封装技术。

据韩媒报道，苹果新一代 M5 芯片已正式投入量产，并于上月开始封装工作。负责封装的包括中国长电科技、台湾日月光及美国 Amkor，其中日月光率先进入量产阶段。 知情人士透露，目前量产的 M5 芯片主要面向入门级设备，而 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 等高端型号尚未投入生产。与此同时，这三家封装厂商正加紧扩建产能，以满足未来高端芯片的量产需求。

据供应链最新消息，苹果公司已经开始量产其全新的M5系列芯片，预计在今年下半年正式亮相，并有望由iPadPro首发搭载。据悉，苹果M5系列芯片将首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P。与之前的工艺相比，N3P在性能上提 ...

郭明錤称，Apple Vision Pro 2将采用全新的M5芯片，这款芯片将在运算能力上将有大幅提升，以确保提供最佳的Apple Intelligence体验。 M5芯片的引入 ...