在2025年消费电子展(CES 2025)上,AMD进行了令人瞩目的发布会,展示了其最新的技术创新,特别是全新RDNA 4架构以及Radeon RX ...
在2025年国际消费电子展(CES 2025)上,AMD公司举行盛大发布会,正式推出了两款备受瞩目的旗舰级处理器——锐龙9 9950X3D和锐龙9 9900X3D。这两款处理器均搭载了AMD最新的Zen ...
IT之家 1 月 20 日消息,根据外媒 TechPowerUp 的现场采访,华擎在本月上旬举行的 CES 2025 上展出了其首批 BMD 系列背插主板之一:AMD 平台的 B850 Steel Legend BMD。
在CES 2025上,AMD正式发布了备受期待的锐龙AI Max系列APU,代号“Strix Halo”。该系列APU采用了与此前AMD APU完全不同的设计,该款APU不但拥有至高16核心的Zen 5架构CPU,还配备了RDNA ...
2025年国际消费电子展(CES ...
在CES 2025主题演讲上,英伟达正式发布了全新的RTX 50系列桌面和移动显卡,其中旗舰级的RTX 5090拥有拥有920亿个晶体管,3400 AI TOPS算力,配备32GB ...
AMD在45分钟的主题演讲充满了公告。我们在各种CPU上得到了很多更新,包括新的Ryzen 9950X3D,以及一系列笔记本电脑处理器和APU。然而,图形部分并没有得到AMD的任何喜爱,尽管这显然是许多观众所希望的。
总体来看,英特尔与AMD在CES 2025的表现,标志着AI PC时代的到来,新的处理器无疑将推动PC行业的变革,用户的创造力、生产力和游戏体验有望在今后得到进一步提升。随着这些新产品的上市,2025年的AI PC市场必将迎来更为激烈的竞争与创新。
每年的CES重头戏都在PC领域,尤其是AMD这边,总是不乏看点。与我们的预期一样,今年对于AMD来讲果然是个“大年”,苏妈一口气甩出了成吨的王炸。不止万众期待的锐龙9 9950X3D,从游戏本到轻薄本、掌机,再到RDNA4架构显卡,AMD是一点不留手 ...
STRADVISION宣布首次与 AMD(超威半导体) 合作,将STRADVISON的尖端3D Perception SVNet与AMD的先进处理技术相结合,为自动驾驶系统提供高性能的感知解决方案。
全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板,通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏性能并提供便利的 PC 组装体验。同时,配备数字供电和强化的散热设计,技嘉 B800 系列主板无疑是主流 PC 玩家的优选。