据可靠消息，全球科技巨头苹果公司似乎正在加速其芯片研发的步伐。最新报道指出，苹果公司可能已经开始了其下一代M5芯片的批量生产。这一进程的推进预示着苹果正在积极准备未来的硬件升级，以保持其在个人电脑和移动设备市场的领先地位。

机锋资讯：2月7日 据韩国媒体 ET News 报道，苹果公司的新一代 M5 芯片已正式进入量产阶段，封装工作由中国的长电科技、日月光以及美国的 Amkor 共同负责。其中，日月光已率先完成量产接入。消息人士透露，目前量产的 M5 ...

据韩媒 ETnews 报道，苹果 M5 芯片已正式进入量产阶段，这意味着搭载 M5 芯片的苹果设备离我们越来越近啦！这一消息瞬间点燃了科技爱好者们的热情，毕竟苹果芯片的每一次升级，都可能带来设备性能的巨大飞跃和使用体验的全面革新。 M5 ...

SoIC封装技术的引入，将显著提升M5芯片的集成度，同时降低功耗并优化性能表现。这意味着，尽管在工艺制程上有所妥协，但苹果在封装技术上的创新将为M5芯片带来更为出色的性能和能效表现。

【TechWeb】2月8日消息，本周早些时候曾有外媒在报道中提到，苹果多年的A系列和M系列芯片独家代工商台积电，已在采用N3P制程工艺，为他们量产M5芯片，正处在对M5芯片进行封装的早期过程中。

苹果目前已经基本完善了其M4系列芯片以及Mac系列产品线，这意味着苹果的下一代产品将会逐渐浮出水面。根据韩媒etnews的最新消息，苹果M5芯片已进入量产阶段，业内人士表示，苹果上个月已开始封装M5芯片，并且采用了台积电的3nm制程以及新封装技术。

2024 年 5 月，苹果发布了 M4 芯片以及搭载了 M4 芯片的 iPad Pro，然后在 10 月份推出了搭载 M4/M4 Pro 芯片的多款 Mac 产品。 今年，苹果 M5 芯片也已经蓄势待发了。根据外媒报道，现在苹果已经开始批量生产 M5 ...

M5芯片采用了台积电最新的3nm工艺（N3P），相较于上一代M4芯片，在能效和性能上分别提升了5%至10%和约5%。此外，M5芯片还引入了台积电的垂直堆叠技术 (TSMC SoIC-MH)封装技术。

据ETNews报道， 苹果的制造合作伙伴已经开始对即将推出的 M5 芯片进行封装。M5 芯片采用台积电 3nm 节点（N3P）制造，性能有望提升 5%，能效提升 5-10%。 苹果公司预计这一代芯片将重点关注 人工智能性能，因此有望采 ...

据韩媒报道，苹果新一代 M5 芯片已正式投入量产，并于上月开始封装工作。负责封装的包括中国长电科技、台湾日月光及美国 Amkor，其中日月光率先进入量产阶段。 知情人士透露，目前量产的 M5 芯片主要面向入门级设备，而 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 等高端型号尚未投入生产。与此同时，这三家封装厂商正加紧扩建产能，以满足未来高端芯片的量产需求。

苹果M5系列芯片已经开始量产，预计将在今年下半年推出，并由iPad ...

苹果积极抢攻边缘AI商机，外电指出，苹果新一代M5晶片已开始量产，採台积电N3P制程，后段封装由日月光、美国艾克尔（Amkor）及中国长电科技（JCET）三家厂商负责，预计今年推出的iPad Pro（第8代）率先採用。苹果新 ...