IT之家 1 月 20 日消息,根据外媒 TechPowerUp 的现场采访,华擎在本月上旬举行的 CES 2025 上展出了其首批 BMD 系列背插主板之一:AMD 平台的 B850 Steel Legend BMD。
在2025年消费电子展(CES 2025)上,AMD进行了令人瞩目的发布会,展示了其最新的技术创新,特别是全新RDNA 4架构以及Radeon RX ...
在CES 2025主题演讲上,英伟达正式发布了全新的RTX 50系列桌面和移动显卡,其中旗舰级的RTX 5090拥有拥有920亿个晶体管,3400 AI TOPS算力,配备32GB ...
2025年国际消费电子展(CES ...
AMD在45分钟的主题演讲充满了公告。我们在各种CPU上得到了很多更新,包括新的Ryzen 9950X3D,以及一系列笔记本电脑处理器和APU。然而,图形部分并没有得到AMD的任何喜爱,尽管这显然是许多观众所希望的。
总体来看,英特尔与AMD在CES 2025的表现,标志着AI PC时代的到来,新的处理器无疑将推动PC行业的变革,用户的创造力、生产力和游戏体验有望在今后得到进一步提升。随着这些新产品的上市,2025年的AI PC市场必将迎来更为激烈的竞争与创新。
在科技界的年度盛宴CES 2025上,英特尔与AMD两大处理器巨头纷纷亮出了自己的底牌,为PC市场注入了新的活力。两大公司推出的新产品不仅覆盖了从桌面到移动端的广泛领域,还特别强调了AI性能的提升,预示着AI PC时代的到来。
每年的CES重头戏都在PC领域,尤其是AMD这边,总是不乏看点。与我们的预期一样,今年对于AMD来讲果然是个“大年”,苏妈一口气甩出了成吨的王炸。不止万众期待的锐龙9 9950X3D,从游戏本到轻薄本、掌机,再到RDNA4架构显卡,AMD是一点不留手 ...
全球电脑品牌技嘉科技在 CES 2025 发布新一代 Intel® B860 和 AMD B850 系列主板,通过新设计的 AI 技术及友善设计释放新一代 Intel® Core™ Ultra 和 AMD Ryzen™ 处理器的游戏性能并提供便利的 PC 组装体验。同时,配备数字供电和强化的散热设计,技嘉 B800 系列主板无疑是主流 PC 玩家的优选。
STRADVISION宣布首次与 AMD(超威半导体) 合作,将STRADVISON的尖端3D Perception SVNet与AMD的先进处理技术相结合,为自动驾驶系统提供高性能的感知解决方案。
Lenovo于CES 2025大展发表一系列AI笔电与桌上型电脑解决方案,此外,电竞相关产品也受到瞩目,其中Lenovo推出Legion Go S (8", 1)和Legion Go S (8", 1) – Powered by ...